Languange:JP TW

首頁>最新消息

發布日期:2016-05-15

日本半導體設備公司誠徵日文裝機服務工程師

【徵工程師】 半導體裝機工程師-數名
①正職員工:台南採用,居住地點在台南尤佳
②契約員工(契約期滿後視工作表現有轉正職員工機會)-台中採用,居住地點在中部尤佳
本公司客戶(日本半導體設備商)自2014年於台南成立據點後,業務發展順利,目前已有15名裝機工程師自日本受訓回國並與日籍工程師共同於台灣最大半導體廠進行裝機服務。
該半導體設備商是在台灣少有願意提供培訓機會的日本企業,歡迎希望培養專業技術的朋友們加入。
薪資及條件如下
薪資:
正職員工:底薪32000元以上(伙食津貼,交通費,加班費,夜勤津貼另計)
契約員工:底薪40000元以上(伙食津貼,交通費,加班費,夜勤津貼另計)
條件:
工作經驗:5年以內尤佳
也非常歡迎有心成為專業日語裝機工程師者,無相關經驗或應屆畢業(需役畢或免役)生投遞履歷
日語能力:JLPTN2以上或BJT(商務日語能力考試)400分以上
請速將履歷投遞以下信箱
hiroshima_tw@yahoo.co.jp
02-8789-6865
面談日:2016年5月底(預定)